1．概述：在許多工業(yè)清洗場(chǎng)合，是無(wú)法用水基清洗劑替代的，比較典型的場(chǎng)合有：被清洗的工件為防止生銹氧化而要求禁止有水份存在；一些清洗場(chǎng)合沒(méi)有快速干燥設備而要求清洗劑能夠自己快速揮發(fā)；要求清洗劑能夠有良好的揮發(fā)去除污垢的功能；極重且干固的污垢，水基清洗劑無(wú)法滿(mǎn)足清洗節奏的場(chǎng)合；清潔度要求非常高的清洗工藝。

2．應用場(chǎng)合：機械設備清洗，重油垢清洗，單工位清洗機清洗，流水線(xiàn)高速清洗?？蓮V泛應用于電子產(chǎn)品加工，筆記本及手機外殼加工，機械加工行業(yè)，船舶修造業(yè)，玻璃儀器制造業(yè)，模具行業(yè)，塑料加工行業(yè)，……

3．組分設計：
A. 本系列產(chǎn)品除原定型產(chǎn)品以外，新產(chǎn)品均以無(wú)CFC的配方適應環(huán)保技術(shù)要求；
B. 選用原料無(wú)毒無(wú)害，存儲運輸與使用安全可靠。
C. 產(chǎn)品設計從原料成本與減少揮發(fā)的性能考慮，提出水基-溶劑二元設計的新產(chǎn)品，在保證清洗質(zhì)量的前提下，可為用戶(hù)提供成本低廉的選擇。

4．性能對比：
A. 溶劑型清洗劑具有更高的清潔度，可滿(mǎn)足電子行業(yè)、光學(xué)儀器等清洗要求；
B. 溶劑型清洗劑可自揮發(fā)，避免漂洗、烘干等設備及清洗效率更高；
C. 無(wú)水分的溶劑型清洗劑，清洗后的零件有短期的防銹防氧化功能；
D. 無(wú)CFC的溶劑型清洗劑具有良好的環(huán)保性能；
E. 不燃燒或高閃點(diǎn)的溶劑，操作、運輸、存儲安全性好。

5．基本理化特性與使用工藝參數表：